KIESEL - chemia pod płytki

Okapox F/ K - Żywica epoksydowa do spoinowania fug i klej do płytek       * stabilna na powierzchniach pionowych i poziomych   * szerokie zastosowanie   * chemoodporna   * duża wytrzymałość na obciążenia mechaniczne     Właściwości i zakres zastosowania:      Dwuskładnikowa żywica epoksydowa do spoinowania fug i klejenia płytek ceramicznych , płytek ka-miennych na podłożach mineralnych, na płytach wiórowych, na podłożach metalowych (stalowych), na podłożach krytycznych i kwasoodpornych. Okapox F/K stosuje się w budownictwie narażonym na lek-kie zakwaszenie, w pływalniach, łaźniach leczniczych, w halach produkcyjnych przemysłu spożywczego jak np. mleczarniach, browarach, masarniach itp.     Dane techniczne:   Kolor: 301 biały, 302 szary, 300 piaskowy Zastosowanie: wewnętrzne i zewnętrzne podłogi i ściany** Gęstość: ok. 1,7 g/dm3 Temperatura robocza: +10°C do +25°C Odporność na temperaturę: -20°C do +60°C Zużycie wody: ok. 5,0 l/25 kg (ok. 1,0 l/ 5 kg) proszku Czas zużycia*: ok. 60 min. Układanie płytek*: ok. 50 min. Możliwość emulgowania*/ końcowego zmywania*: ok. 50 min Ruch pieszy*/ możliwość fugowania*: po ok. 12 godz. Możliwość obciążania mechanicznego*: po ok. 3 dniach Możliwość obciążania chemicznego*: po ok. 7 dniach Proporcje mieszania: 5 kg podwójne opakowanie metalowe 4 kg skł. A + 1 kg skł. B 10 kg podwójne opakowanie metalowe 8 kg skł. A + 2 kg skł. B Magazynowanie: w suchych pomieszczeniach i dodatniej temperaturze ok. 12 miesięcy Oznakowanie wg GefStoffV: składnik A: drażniący, składnik B: żrący GISCODE: RE 1 Dane dotyczące ochrony środowiska i zasad bhp: proszę patrzeć: strony 73-75      * Dane przy 20°C i wilgotności powietrza 65%, wyższe temperatury skracają, niższe wydłużajączas reakcji.    ** W obszarze zewnętrznym wymagane jest układanie płytek bez pozostawiania pustek powietrznych pomiędzy płytką a podłożem.     Przygotowanie podłoża      Przy klejeniu płytek podłoże musi być suche, czyste, nośne. Płyty wiórowe muszą być stabilne. W przypadku silnego obciążenia podłoża napierającą wodą, należy podłoże zagruntować stosując grunt epoksydowy Okapox GF.    Po fugowaniu brzegi płytek i same płytki należy oczyścić.     Wykonanie      Oba składniki A + B wymieszać elektrycznym mieszadłem, do momentu, aż powstanie jednorodna, homogeniczna masa. Następnie mieszaninę przelać do innego pojemnika i jeszcze raz zamieszać. W przy-padku klejenia płytek masę epoksydową nanosić odpowiednią szpachlą (patrz tabela). W przypadku układania płytek na podłożach krytycznych i w obszarze zewnętrznym należy zastosować metodę nakładania Buttering-Floating tzn. nakładać epoksyd na podłoże i powierzchnię montażową płytki.    Podczas fugowania należy szczeliny wypełniać równolegle do ułożonych płytek, a zbierać nadmiar materiału w kierunku poprzecznym. Przy dużych powierzchniach zaleca się stosowanie maszyny wygładzającej np. Hexe 22. Powierzchnie płytek należy czyścić rozcieńczonym w wodzie w stosunku 1:9 produktem Okamul WH używając gąbki lub pacy z gąbki.    Szczeliny w antypoślizgowych posadzkach z płytek ceramicznych należy zamykać stosując pistolet natryskowy.    Powstałe na powierzchniach płytek smugi można usunąć najwcześniej po 12 godzinach, ale nie później niż 24 godziny, rozcieńczonym środkiem Okamul WH z wodą w proporcji 1:1.     Narzędzia i zużycie      Szpachlówka, gumowa packa lub maszyna wygładzająca z tarczą (np. Hexe 22).      Podczas klejenia: Największa długość brzegu płytki: Głębokość zębów wrębnych szpachlówki: zużycie       do 50 mm 3 mm (TKB C 3) ok. 1,7 kg/m2 51-108 mm 4 mm (TKB C 1) ok. 2,3 kg/m2 109-200 mm 6 mm (TKB C 2) ok. 3,4 kg/m2 ponad 200 mm min. 8 mm (TKB C 4 i większa) ok. 4,5 kg/m2      Podczas fugowania: Wymiary płytek: zużycie (materiał):     Płyty 11,5 x 24 x 0,8 cm ok. 2,0 kg/m2 Płytki 20 x 20 cm ok. 0,8 kg/m2 Mozaika ceramiczna ok. 1,1 kg/m2     Czyszczenie      Narzędzia i płytki czyścić wodą z Okamul WH.