Okapox FK

Chemia budowlana  »  Płytki  »  Fugi

Okapox F/ K - Żywica epoksydowa do spoinowania fug i klej do płytek

› stabilna na powierzchniach pionowych i poziomych › szerokie zastosowanie › chemoodporna › duża wytrzymałość na obciążenia mechaniczne

Właściwości i zakres zastosowania:

Dwuskładnikowa żywica epoksydowa do spoinowania fug i klejenia płytek ceramicznych , płytek ka-miennych na podłożach mineralnych, na płytach wiórowych, na podłożach metalowych (stalowych), na podłożach krytycznych i kwasoodpornych. Okapox F/K stosuje się w budownictwie narażonym na lek-kie zakwaszenie, w pływalniach, łaźniach leczniczych, w halach produkcyjnych przemysłu spożywczego jak np. mleczarniach, browarach, masarniach itp.

Dane techniczne:

Kolor:	301 biały, 302 szary, 300 piaskowy
Zastosowanie:	wewnętrzne i zewnętrzne podłogi i ściany**
Gęstość:	ok. 1,7 g/dm3
Temperatura robocza:	+10°C do +25°C
Odporność na temperaturę:	-20°C do +60°C
Zużycie wody:	ok. 5,0 l/25 kg (ok. 1,0 l/ 5 kg) proszku
Czas zużycia*:	ok. 60 min.
Układanie płytek*:	ok. 50 min.
Możliwość emulgowania*/ końcowego zmywania*:	ok. 50 min
Ruch pieszy*/ możliwość fugowania*:	po ok. 12 godz.
Możliwość obciążania mechanicznego*:	po ok. 3 dniach
Możliwość obciążania chemicznego*:	po ok. 7 dniach
Proporcje mieszania:	5 kg podwójne opakowanie metalowe 4 kg skł. A + 1 kg skł. B 10 kg podwójne opakowanie metalowe 8 kg skł. A + 2 kg skł. B
Magazynowanie:	w suchych pomieszczeniach i dodatniej temperaturze ok. 12 miesięcy
Oznakowanie wg GefStoffV:	składnik A: drażniący, składnik B: żrący
GISCODE:	RE 1
Dane dotyczące ochrony środowiska i zasad bhp:	proszę patrzeć: strony 73-75

* Dane przy 20°C i wilgotności powietrza 65%, wyższe temperatury skracają, niższe wydłużajączas reakcji.

** W obszarze zewnętrznym wymagane jest układanie płytek bez pozostawiania pustek powietrznych pomiędzy płytką a podłożem.

Przygotowanie podłoża

Przy klejeniu płytek podłoże musi być suche, czyste, nośne. Płyty wiórowe muszą być stabilne. W przypadku silnego obciążenia podłoża napierającą wodą, należy podłoże zagruntować stosując grunt epoksydowy Okapox GF.

Po fugowaniu brzegi płytek i same płytki należy oczyścić.

Wykonanie

Oba składniki A + B wymieszać elektrycznym mieszadłem, do momentu, aż powstanie jednorodna, homogeniczna masa. Następnie mieszaninę przelać do innego pojemnika i jeszcze raz zamieszać. W przy-padku klejenia płytek masę epoksydową nanosić odpowiednią szpachlą (patrz tabela). W przypadku układania płytek na podłożach krytycznych i w obszarze zewnętrznym należy zastosować metodę nakładania Buttering-Floating tzn. nakładać epoksyd na podłoże i powierzchnię montażową płytki.
Podczas fugowania należy szczeliny wypełniać równolegle do ułożonych płytek, a zbierać nadmiar materiału w kierunku poprzecznym. Przy dużych powierzchniach zaleca się stosowanie maszyny wygładzającej np. Hexe 22. Powierzchnie płytek należy czyścić rozcieńczonym w wodzie w stosunku 1:9 produktem Okamul WH używając gąbki lub pacy z gąbki.
Szczeliny w antypoślizgowych posadzkach z płytek ceramicznych należy zamykać stosując pistolet natryskowy.
Powstałe na powierzchniach płytek smugi można usunąć najwcześniej po 12 godzinach, ale nie później niż 24 godziny, rozcieńczonym środkiem Okamul WH z wodą w proporcji 1:1.

Narzędzia i zużycie

Szpachlówka, gumowa packa lub maszyna wygładzająca z tarczą (np. Hexe 22).

Podczas klejenia:

Największa długość brzegu płytki:	Głębokość zębów wrębnych szpachlówki:	zużycie
do 50 mm	3 mm (TKB C 3)	ok. 1,7 kg/m2
51-108 mm	4 mm (TKB C 1)	ok. 2,3 kg/m2
109-200 mm	6 mm (TKB C 2)	ok. 3,4 kg/m2
ponad 200 mm	min. 8 mm (TKB C 4 i większa)	ok. 4,5 kg/m2

Podczas fugowania:

Wymiary płytek:	zużycie (materiał):
Płyty 11,5 x 24 x 0,8 cm	ok. 2,0 kg/m2
Płytki 20 x 20 cm	ok. 0,8 kg/m2
Mozaika ceramiczna	ok. 1,1 kg/m2

Czyszczenie

Narzędzia i płytki czyścić wodą z Okamul WH.